Жители Санкт-Петербурга устроили «крысогон»17:52
变化四：新兴先进封测技术的兴起CoWoS先进封装可谓HBM的黄金搭档。随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需求暴涨，虽然台积电持续扩大产能，但依然难以满足市场需求，成为了限制HPC及AI芯片产能的另一关键瓶颈。这也使得部分客户考虑寻求台积电CoWoS以外的替代方案，其中就包括英特尔的EMIB-T先进封装技术。
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我对你、也对我自己的真诚期望是：我们用创造美的事物来证明我们对人类的欣赏。
2019年起，台灣電子產業在全球最大電子消費品聯盟「責任商業聯盟」（Responsible Business Alliance, RBA）的壓力下，率先落實「移工零收費原則」。台積電、宏碁、台達電等電子巨頭要求合作的仲介不得向移工收費，費用由雇主承擔。
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